Demandas especiales son hechas por los procesos de limpieza CIP (Limpieza en sitio) y SIP (Esterilización en sitio) en la instalación de sistemas para sensores . Es importante que las brechas y los volúmenes de despeje entre la manga y el sensor sean evitadas dado que residuos de producto que son difíciles de remover y se pueden juntar en estos lugares. Además, todos los componentes del sistema de instalación deben ser resistentes al calor al menos hasta 145 °C y químicamente resistente a los agentes de limpieza usados. Los siguientes métodos de sellado satisfacen estos requerimientos.